#快讯#官方解析小米9 完整散热设计方案,细节往往最可怕

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智能手机在使用时都会产热,优秀的散热能够让手机硬件的功能得到彻底发挥的空间,如何在手机极度有限的空间中把零组件装入后还要能做到散热配置,取决各个厂商。小米的产品总监日前针对最新款旗舰小米9 的散热方案进行完整解析,让你深入了解这款手机在散热部分做出的努力。
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官方解析小米9 完整散热设计方案

小米最新旗舰小米9 搭载高通S855 处理器,这款处理器本身改良了功耗上的控制,而小米产品总监王腾近日对旗下最近新款旗舰机小米9 的散热机制做出详细说明,让消费者知道这款新机为何能够在散热上的表现优于过往。
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首先讲到主要的散热途径,小米9 在机身中框部分采用具高导热性的CNC 铝合金作为主要散热通道,此材质的导热能力可达一般压铸铝合金的200%,在金属中框上还贴服了几乎与屏幕同样面积的石墨片,而石墨的导热能力又是铝金属的6-8 倍,使得整体散热能力得到大幅提升,也解决了手机正面温度均匀性的问题。
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为了更进一步让背盖部分也能达到均匀散热的效果,在手机背盖内侧的天线支架处也贴附小型石墨片,而探索版上并非以石墨片来做热,改为采用兼具装饰性的金属导热材质来增加美观度。在天线支架内侧,从顶部延伸到无线充电线圈部分则贴附了一张较大面积的石墨片,确保使用者在玩游戏时可以将热能快速地从主板位置扩散至下方无线充电线圈处;当手机进行无线充电时,热量则从线圈处向上扩散到主板区域,确保在各种情境下都能感受到较好的散热体验。
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另外还有些不容易被观察到的细节部分也下足功夫,为了让手机正反面温度能够更均匀并达到极致的散热,在处理器的遮罩与中框之间以及处理器背面的遮罩部分都填充了导热凝胶,而处理器的遮罩表面则贴服了铜箔,提高中框的高导热铝材之间还有导热凝胶部分的接触性。
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为了支持27W 有线充电,在充电晶片的表面与遮罩部分使用高导热的垫片,同时为了让使用者更好地体验小米最新的超线性喇叭所带来的音效,在扬声器位置使用双层石墨片作为主要散热方案。
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部分资料来源微博@王腾Thomas

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